绿色电子和无铅制造培训资料-13页
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| 发布时间2008-05-15
方案资源网
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阅读环境：
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简体中文
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| 文档格式： |
word格式
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生产管理
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文档大小： |
24K |
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55
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0
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二、绿色电子和无铅制造的推行和实现
电子组装钎焊原理介绍：
无铅焊料和有铅焊料的比较和分析：
传统的 Sn63 焊料经过回流后可以得到光亮的焊点，锡-银-铜合金得到的焊点比较暗淡且表面略有裂隙；对于此种合金来说，这种现象是典型的，并不代表焊点质量很差。其他能够注意到的区别为锡-银-铜合金得到的焊点接触角较大，焊盘周围的熔湿降低，且锡-银-铜的熔湿速度和完全性不如 Sn63
锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。
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