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!""# 年第# 期
0 导语
电解铜箔为电子工业的基础材料之一! 主要
用于制作印刷电路板"$%&# 的导电材料$覆铜板
"%%’%! 广泛应用于家电& 通讯& 计算"(%% 产
业! 因此品质要求高’ 不但要具有耐热性& 抗氧
化性! 而且要求表面无针孔& 皱纹! 层压板要有
较高的抗剥强度! 能用一般蚀刻方法形成印刷电
路! 没有处理微粒迁移等基板污染现象等! 属于
技术层次较高的铜加工材(
$%& 用电解铜箔业的发展历程! 可划分为三
个发展阶段) 美国铜箔企业的创建! 世界电解铜
箔业起步的阶段*)*## 年至+, 年代中期#+ 日本
铜箔企业高速发展! 全面垄断世界市场的阶段
*-*+. 年至*, 年代初期#+ 日, 美& 亚洲等铜箔企
业多极化争夺市场的阶段**, 年代中期至今#(
电电解解铜铜箔箔市市场场研研究究报报告告
江铜集团贵溪冶炼厂党委副书记陈平华
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